铭瑄宣布，推出Intel Arc Pro B70系列显卡，以硬核性能与创新设计，再度定义AI计算与专业视觉领域。铭瑄在去年推出了Intel Arc Pro B60系列显卡，凭借针对AI领域的前瞻性设计，在市场上备受好评。这次以更强劲的硬件规格与软件生态，为AI开发者、多卡协同场景及高负载生产力用户带来突破性的解决方案。
这次铭瑄针对Intel Arc Pro B70系列推出了涡轮散热和无风扇设计两个版本，可满足不同场景的严苛需求。其中涡轮散热版Intel Arc Pro B70 32G Turbo采用三重散热设计：涡轮散热+大面积VC均热板+金属背板，在高效控温的同时保持强劲性能释放；无风扇版Intel Arc Pro B70 32G Fanless采用被动散热设计，配合服务器风道进行散热。与之前Intel Arc Pro B60系列产品一样，新显卡采用了单12V-2×6供电接口，放置为尾部，更好地适配服务器和机架的设计。
Intel Arc Pro B70系列搭载了BGM-31芯片，拥有32组Xe核心、4096个流处理器、256个XMX引擎，搭配32GB的GDDR6 ECC显存，位宽256-bit，可提供最高367 TOPS的峰值算力以及608 GB/s的显存带宽。铭瑄为显卡提供了四个显示输出接口，分别是3个DisplayPort 2.1（1个UHBR20+2个UHBR10）和1个HDMI 2.1a，为多屏体验提供强大支持。
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